陶瓷-金屬焊接是研究的熱點，因為它有多種應（yīng）用，例如熱交換器、連接器、電容器、熱電、太陽能電池和複雜的結構接頭。最常見和最廣泛使用的陶瓷是氧化鋁，它具有有趣的特性，例如高熔點、良好的硬度、優異的耐化學性和高耐磨/耐腐蝕性。隨著現代工程設備和技術的出現，更多（duō）的應用需要高純度的氧化鋁和複（fù）合陶瓷。在許多（duō）情況下，氧化鋁需要（yào）與金屬結合才能發揮某些（xiē）功能 幾十年來，用於此目的的流行技術包括（kuò）活性金屬釺焊、擴散接合（hé）、超聲波接合、微波（bō）接合（hé）和固態接合（有或無中間層（céng））。一些研究人（rén）員已經研究了金屬/陶瓷連接過程中潤濕性的作用，並觀察到導致（zhì）金屬/陶瓷連接成功的關鍵特性是填料潤濕、擴散和化學反應的能力與接合麵 。_ 然（rán）而，將陶瓷與金屬（shǔ）結合的任務具有挑戰（zhàn）性，因為（wéi）它們（men）在物理化學和機械性能方麵存在巨大差異。

已開發出各種活性金屬釺料，其中[敏感詞]的是共晶 AgCu、AgCuTi、AgCuSnTi、AgCuInTi 和 Ti。Ag-28Cu (MP ≈ 780 °C) 係統的共（gòng）晶成分（fèn）通（tōng）常更適（shì）合限製界麵熱應力並保持延展性。然而，這（zhè）些活性填料中的大多數含有昂貴的銀金屬，這使得（dé）材料成本高昂。

其他（tā）先進的釺焊填（tián）料包含微米和納（nà）米顆粒作為填料基質（zhì）中的增強材料，以促（cù）進潤濕和接頭強度。在過去的（de）十年中，納米顆粒增強焊料和釺焊合金取得了巨大的進步，作為（wéi）一種在與低溫鋁和錫釺焊相關的研究中控製金屬間化合物 (IMC) 潤（rùn）濕和細（xì）化晶粒的潛在技術（shù），以及（jí）由此產生的材（cái）料已顯示（shì）出顯著改（gǎi）善的（de）潤濕性（xìng）和接（jiē）頭性能。然而，由（yóu）於固有的納米粒子偏析和誘導的分散雜質，納米粒子的使（shǐ）用一直（zhí）被批評為連接應用。. 關節界麵處大量脆性 IMC 的存在會降低釺焊植入物的性能。因此，生物醫學植入物（Ti-6Al-4V）和基台（陶瓷）接頭的連接應使用幾乎沒有偏析和（hé）雜質的釺料（liào）。
                                                      

最（zuì）近（jìn），高熵（shāng）合金 (HEA) 已（yǐ）將合金設（shè）計方法（fǎ）轉變為一種新的範式。HEA 具有新穎的核心效應，例如高混合熵、緩慢擴（kuò）散（形成 IMC 的機會較（jiào）小）、固溶相和（hé）晶格畸變。迄今為止，已經在航空航天、汽車、能量存儲、傳感和核電（diàn）站等各個領域設（shè）計了各種HEA 。盡管 HEA 在各種應用中取得了（le）這些有吸引力的（de）發展，但它們在微連接中的作用仍然缺乏。

對於高熵效應，混合的吉布斯自由能（ΔG mix）更負，因此（cǐ），各個元素優選以混亂的方式分布而不是形成IMC 。文獻中有多種製備 HEA 的方法。以前的大部分報告都是基於電弧熔（róng）煉和（hé）鑄造方法 。. 粉末冶金由於其均勻的微（wēi）觀結構和（hé）通過（guò）機械合（hé）金化擴展的固溶度等優點（diǎn）而在世界範圍內變得流行。此外，燒結產品沒有通常（cháng）在（zài）鑄造方法中突出的收縮凝固缺陷。最（zuì）近，在 HEA 的 3D 打印和多材料連接方麵出現了一些值得注意的（de）作品. 然而，增材製造工藝在其商業應用中幾乎沒（méi）有障礙。例如，工藝具有相（xiàng）互依賴的工藝（yì）參數，通常難以（yǐ）控製以獲得更好的微觀結構特征。此外，在 3D 打印的 HEA 中形成針狀馬（mǎ）氏（shì）體結（jié）構可能會損害通過 SPS 工藝（yì）生產的 HEA 中不存在的接頭特性。馬氏體組織的控製還需要退火工（gōng）藝以將它們的針狀形狀限製（zhì）為等軸晶粒。因此，17C吃瓜网使用先進的粉末冶金技術開發了一種 AlZnCuFeSi 合（hé）金。獲得了非 Cantor 雙 BCC + FCC 型微觀結（jié）構，以平衡 HEAF 的延（yán）展性和（hé）強度，以適應 Al-、Fe- 和 Cu 組分。Si和Fe分別提供（gòng）高溫穩定性（xìng）和機械加（jiā）工性。