已經發現（xiàn）擴散焊接（jiē）可以在非常低的初始（shǐ）接觸壓力(大約（yuē）半磅/平方英寸)下發生在兩個平坦表麵之間。這是通過在將要發生擴散焊接（jiē）的表麵形成基本真空，然後在所述真空中加（jiā）熱這些表麵同時保持表麵暴（bào）露於真空來實現的。此後，使表麵在擴散焊接溫度下彼此接觸，並且這種接觸僅在非常適中的壓力下保持。在這樣的壓力和溫度下，擴散焊接（jiē）進行到完成以（yǐ）形成牢固（gù）和有效的焊接。

實現這種焊接的（de）[敏感詞]機製尚不完全清楚（chǔ），但可以根據一（yī）些（xiē）理由假設以下內容。在現有技（jì）術中，擴散焊接通常（cháng）在接合表（biǎo）麵相當幹（gàn）淨的（de）情況下（xià）進行。然而，即使在這些“幹淨”的表麵上，也很（hěn）可能至少存在一些少量的表麵汙染，例如以（yǐ）水的形式，或以空氣或其他氣體的形式附著在分子表麵不（bú）規則處或可能被吸收到表麵鈦在表（biǎo）麵附近，或作為少量油或其他（tā）有機物附著或（huò）吸附在表麵等。已知氫在約 300°F 時被鈦吸收，氮在 500°F 時被鈦吸收.，氧在約 1300°F 時被鈦吸收。在低壓環境中（zhōng）的（de）較高溫度下，水會分（fèn）解以（yǐ）提供氧氣和氫氣。在高（gāo）於正常環境溫度的某個溫度下，碳（tàn）也會被（bèi）鈦吸收。此外，已（yǐ）知當這些元素被吸收到（dào）鈦中時，會發生一些脆化（huà），因為它們（men）變成間隙固溶體，然後趨向於將鈦晶體穩定在α相，成為鈦原子位錯運動的屏障。

可以進一步推（tuī）論，當根據通常的現有技術工藝將兩個鈦表麵（miàn）在正常擴散焊接壓力（例（lì）如每平（píng）方（fāng）英寸500至（zhì）1000磅）下壓在一起時，一（yī）些（也許大部分）表麵汙染（rǎn）物被截留在表麵之間（jiān）. 隨著鈦（tài）的溫度升高到擴散結（jié）合溫度(1500°至1700°F)，這些汙染物可能會吸收到靠（kào）近結合表麵的鈦中。此外，任何汙染物先前被吸收到靠近（jìn）結合表（biǎo）麵的鈦中都（dōu）可能仍然被困在鈦中。此（cǐ）外，一些汙染物可能會形成小的高壓氣穴，這些氣穴會產生反壓，從而阻止鈦填充空隙。然而，

將要擴散（sàn）接合（hé）的平麵暴露（lù）於真空中，並且在將鈦升高到接近擴散接合溫度的同時保持這種暴露（lù）。這種暴露是通過實際將組件彼此間隔開來完成的，或者通過非常小的接觸壓力預先組裝組件，從而使正常的表麵不規則性（xìng）使表麵充分暴露在真空環境中。據信，在該暴（bào）露過程（chéng）中，幾乎所有的表麵汙染（rǎn）物都從鈦表麵蒸（zhēng）發或“沸騰”掉，並且任何汙染物被吸收到鄰近表麵的鈦中（zhōng）也被泵出鈦結構。相信這發生在 1000° 和 1500° F 之間。當（dāng）鈦接近焊接溫度（dù）時，鈦會適（shì）度軟化並更容易屈服。因此，當接合表麵在接合溫度下僅以適度的壓力接觸時，就會有更緊密的接觸。與（yǔ）表麵區域相鄰的鈦沒有脆化汙染，將（jiāng）更容易變形為原（yuán）子匹配表麵（miàn）以形成擴散原子。

如前所（suǒ）述，這種焊接在結合表麵處以非常低的表麵壓力發生。可以進（jìn）一步推測（cè），這種擴散焊接發生的機（jī）製是“表麵張力”現象，在（zài）這種現象中，圍繞任何空隙的鈦原（yuán）子傾向於（yú）聚集在一起並填充空隙。