固態（tài）擴散焊接

固態焊接可以定義為一種方法，其（qí）中兩個或多個（gè）配合部件在不使用界麵層（céng）的情況下（xià）連接在一起（即，在通過電鍍、濺射、離子注入或釺焊施加的部件之間不（bú）應用材料（liào））或以箔的形式）。產生的界麵必須在母材或可能（néng）形（xíng）成的任何產生的共晶的熔點或（huò）低於熔點（即 T鍵< T熔點）處連接。

通常（cháng），人們會看到晶粒尺寸增（zēng）加 50% 或更多。總零件應變必須（xū）在 2-4% 左右才能實現（xiàn）高質（zhì）量的氣密密封。應變要求意味著必須對粘合表麵施加相當大的載荷（即單位法向力）才能獲得（dé）適當的結（jié）果 。
                                                                 

液態擴散鍵合

在液態擴散鍵合方法中，待（dài）鍵合的表麵塗有固體材料，通常具有比母材更（gèng）小的原子直徑和（hé）更高的蒸氣壓。這種（zhǒng）二次材料（liào）的存在和擴散/傳質速率增強了由此產生的結合。該過（guò）程（chéng）在母材或可能形成（chéng）的任何所得共晶的熔點或低於（yú）熔（róng）點（T鍵（jiàn）< T第二材料（liào）溶解度）下運（yùn）行。
真空擴（kuò）散焊接（jiē） 在 最 近 幾 年 裏 有 很 大 發（fā） 展 ， 這 是 一（yī） 項 設計工（gōng）程師 及 熱處理人員 都 需 進 一 步 認 識 的（de） 工 藝 。 以 往 的 局 限， 例 如髒材料 ， 接觸表麵不 均 以 及 設備設計 差 （ 造 成 壓力 不 均 ） 等 都 得 到 了 克服， 其 後 果 就 是 穩 健 的 工 藝 ， 值得 我 們 去 思 考。