擴（kuò）散焊接（jiē） - 陶瓷和陶瓷/金屬接頭

擴散焊接是通過原子遷移實現的固相過程，沒（méi）有組件的宏觀變形。初始表麵平整度和清（qīng）潔度是必不可少的。要求表麵粗糙度值小於 0.4 微米，並且在（zài）粘合之前必（bì）須在丙酮中清潔樣品。通常（cháng），在（zài）施加壓力的情況（kuàng）下，過（guò）程變量的範圍從中等溫度下的幾個小時 (0.6T _m) 到高溫下的幾分鍾 (0.8T _{m )。}該工藝最常用（yòng）於（yú）航空航（háng）天工業中的鈦。然（rán）而（ér），陶瓷可以擴散焊接到（dào）自身和金屬（shǔ）上。

除非存在擴散助（zhù）劑或（更常見的）第二相，否則很難實（shí）現陶瓷-陶瓷擴散焊接。這些是晶界處最典型的玻璃相。

焊接薄墊（diàn）片以構建（jiàn）複雜的 3D 結構是該技（jì）術的[敏感詞]應用之一。這已經實現了氧化鋁組件的快速原型製作（zuò）。有人可能會說這是燒結；實際上，擴（kuò）散焊接和燒結的機製幾乎沒有區別。

擴散（sàn）焊（hàn）接（jiē）通常在通過元件或感應單元加熱的單軸壓力機中進行（可以（yǐ）使用熱等靜壓，但需要更複雜的夾具）。這也對要處理的組件的大小提出了限製。然而，最近的（de）一項創新使用微波加熱，這已被證明可以在幾分鍾內產生出色的粘合。

連接不同材料時通常會增加一個複雜因素 - 熱膨脹係數 (CTE) 的差（chà）異。這會導（dǎo）致在界麵處產生應變（biàn），從而導致粘（zhān）合過早失效。這可以通過確保正確（què）設計粘合線和/或通過使用中間（jiān）層來克服，中間層的 CTE 介於待連接材料的（de）中間層，並且通（tōng）常具有低彈性模量。適當堆疊中間層（厚度從（cóng）微米（mǐ）到毫米不等（děng））可以使擴散結合發生。

在電子工業中，氧化鋁和氮化鋁已使用薄金夾層與銅結合。金是一種非常好的中（zhōng）間層，並且可以在低至 300°C 的溫度下產生擴散結（jié）合。

擴（kuò）散——或更準確地說是離（lí）子（zǐ）遷移——形成了靜電鍵合的基礎。靜電粘合要求被連接的表麵必（bì）須盡可能平（píng）坦和清潔。待粘合的組件在真空中加熱並（bìng）施加壓力。典型條件是 3MNm ^-2和 400°C。當達到所需溫度時，施加約 100V 的直（zhí）流電壓，金屬部件保持正電（diàn）壓（yā）。非金屬成分必須包含移動離子（zǐ），例如 Na+。該（gāi）工藝已成功應用於β-氧化鋁等玻璃和陶瓷。
                                                                     
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