真空電子器件兼具絕緣、密封、承載等功能，是大功率微波管、大電（diàn）流電力電子器件和高電壓開關管的核（hé）心部件，真空電子器件是（shì）在高真空狀態下工作（zuò）的，對材料的氣密性要求很高，對陶瓷/金（jīn）屬焊接技術的要求更高，隨著電真空器（qì）件向更（gèng）大尺寸的發展，對陶瓷/金屬焊接帶來了嚴峻的挑戰，主要表現在應力調控難，由於陶瓷和金屬的熱膨（péng）脹（zhàng）不統一，造成焊接殘餘應力（lì）大，焊接強度（dù）低，焊接的可（kě）靠性難以保證。

針對這一難題（tí），哈工（gōng）大先進焊接與連接[敏感詞（cí）]重點實驗室聯合我公司開展了大尺寸（cùn）陶（táo）瓷/金屬焊接界麵（miàn）強化及應（yīng）力緩（huǎn）解技術研究，克服了陶瓷金屬物理不相近、冶金不相容、釺料不匹配等關鍵技術挑戰，攻克了陶瓷表麵金屬化，接頭及界麵晶須原位強化、釺料自適應填縫等（děng）一（yī）係列關（guān）鍵技術，成功（gōng）製備了直徑280mm的（de）大尺寸氧化鋁陶瓷與可伐合金的高氣密性可靠電（diàn）真空腔體，打破了（le）國外技術（shù）壟斷並實現了技術超越，完全實（shí）現（xiàn）了國產替代，節省了大（dà）量外匯。

采用（yòng）該技術製備的大尺寸電真空腔體在我公司高電壓真空管設備中進行了測試應用，結果顯示，該（gāi）產品的氣密性、焊接強度（dù）超越國外同類產品。目前該技術已作為我公司的核心技術之一在微波管及電力電子器件製（zhì）造等中進行推廣，其對（duì）於我公司電真空業務的成長進步具有非常重要（yào）的意義。