擴散焊接是通過原子遷移實現的固相過程，沒有組件的宏觀變形。初（chū）始（shǐ）表麵平整度和清潔度是必不可少的。要（yào）求表麵粗糙度值小於 0.4 微米，並且在粘合之前（qián）必須在丙酮中（zhōng）清潔樣品。通常，在施加壓力的（de）情況下，過程變量的範圍從中等溫度下的幾（jǐ）個小時 (0.6T m) 到高溫下的幾分鍾 (0.8T m )。該工藝最常（cháng）用於航空航天工業中的鈦。然而，陶瓷可以擴散（sàn）焊（hàn）接到（dào）自身和金屬上。
除非存在擴散助劑或（更常見的）第二相，否（fǒu）則很（hěn）難實現陶瓷-陶瓷擴散焊接。這些是晶界處最典型的玻璃相。
焊接薄墊片以構建複雜的 3D 結構是該技術的[敏感詞]應用之一。這（zhè）已經實現了氧化鋁組件的（de）快速原型製作。有人可能會說這是燒結；實際上，擴（kuò）散焊接和燒結的機製幾（jǐ）乎沒有區別（bié）。
擴散焊接通常在通過元件或感應單元加熱的單軸壓力機中進行（可以使用熱等靜壓，但需（xū）要更（gèng）複雜的夾具（jù））。這也對要處理的組件的大小提出了限製。然（rán）而，最近的一項創新使用微波加熱，這已被證明（míng）可以在幾（jǐ）分鍾內產生出色的粘合。
連接不（bú）同（tóng）材料時通常會增加一個複雜因素 - 熱膨（péng）脹（zhàng）係數 (CTE) 的差異。這會導致在界麵處產生應變，從而導致粘合過早失（shī）效。這可以通過確保正確設計粘合線和/或通過（guò）使用中間層來克服，中間層的 CTE 介於待連接材料的中間層，並且通常具有低彈性模量。適當堆疊中間層（厚（hòu）度從微米到毫米不（bú）等）可以使擴散結合發生。
在電子工業中（zhōng），氧化鋁和氮化鋁已使用（yòng）薄金夾層與銅結合。金是一種（zhǒng）非常好的中（zhōng）間層（céng），並且可以在低至 300°C 的溫度下產生擴散結合。
擴散——或更準確地說是離（lí）子遷移——形成了靜電鍵合的基礎（chǔ）。靜電粘合要求被連接的（de）表麵必須盡可能平坦（tǎn）和清潔。待粘合（hé）的組件在真空（kōng）中加熱並施加壓（yā）力。典型（xíng）條件是 3MNm -2和 400°C。當達（dá）到所需溫度時，施加約 100V 的直流電壓，金屬部件保（bǎo）持正電壓。非金屬成分必須包含（hán）移動離子，例如 Na+。該工藝已成功應用於β-氧化鋁等玻璃和陶瓷。
靜電鍵合的矽玻璃換能器
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